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2019-01-09 17:52

来自 :电动星球News

作者 :毓肥

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又是一年CES,又到了各大科技巨头集中秀肌肉的时刻。

从前两年的CES开始,C-V2X(Cellular Vehicle to Everything,基于蜂窝网络的车联网技术)以及自动驾驶(包括ADAS高级辅助驾驶)就成了1月拉斯维加斯科技朝圣周的新头牌。今年CES的开场秀也不例外,高通和英伟达的2019都将以汽车芯片开路。

不过,我们在凑热闹的同时,还发现了一些有趣的趋势:新芯片,用的是老技术。

■ 3年前的技术,1年后的市场?!

高通在本届CES上发布的汽车芯片方案,叫做第3代骁龙汽车数字座舱平台(Qualcomm Snapdragon AutomotiveCockpit Platforms)。

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这不是一款自动驾驶处理芯片,而是一款类MCU方案,就是负责你车上那块中控大屏所有娱乐工作的那块芯片。第3代骁龙汽车数字座舱平台,按照你钱包的厚度,分为入门级的Performance、中端的Premiere,以及顶级平台Paramount。

先上结论:这可能是目前功能最强大的车内娱乐系统芯片方案,但对于2019年的消费电子领域来说,这套方案略显老旧。

2019年的芯片,没有AI实在说不过去。高通骁龙3代座舱平台内置了高通自研的AI引擎,最新的四代Kryo CPU,六代Adreno GPU,Hexagon DSP(数字信号处理器)还有二代Spectra ISP(图像传感器)。这些芯片的用途概括起来很简单:智能语音交互+3D全景地图+高清视频/音频信号解码。

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也就是说,虽然跟自动驾驶/高级辅助驾驶没有什么关系,但是高通新一代数字座舱平台能给予你驾驶过程中,除了自动驾驶以外所有的智能感受。

但它还是有点旧。

我们上面列出来的座舱平台内置芯片,都是高通在2017年发布的产品。根据高通官方文档,整个3代座舱平台的基础,甚至来源于2016年发布的高通骁龙820A平台。而高通关于这套芯片方案预计最快的上市时间,是2020年。

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为什么高通会在2019年的CES用2016年的平台发布2020年商用的产品,我们稍后再说,再来看看另一位涉嫌穿越的芯片巨头——英伟达。

在CES 2019的第一天,英伟达除了带来全新一代消费级GPU,还发布了一款针对L2+(按照常见的说法,L2.5也行)设计的高级辅助驾驶平台——英伟达Drive Autopilot(突然好想问问马斯克对这个名字有什么看法)

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Drive Autopilot是英伟达第一款为L2+级别优化的商用级别高级辅助驾驶平台,首批客户包括德国大陆集团以及ZF这样的汽车产业链Tier1企业,搭载Drive Autopilot的汽车将在2020年正式上市。

Drive Autopilot的核心是一块英伟达Xavier芯片,功耗为30瓦,采用16纳米工艺打造,深度学习性能为30TFlops(30万亿次/秒)。与特斯拉目前采用的,基于2016年英伟达PX2平台打造的Autopilot硬件相比,深度学习性能略强(30T/24T),而功耗则锐减了7/8(PX2平台标称功耗250瓦)

之所以说英伟达也“穿越”了,是因为Drive Autopilot平台的基础——Xavier芯片,已经是英伟达2017年的作品了。

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不过我们觉得,高通和英伟达这波操作没什么毛病,虽然芯片是老面孔,但是芯片厂商跟汽车产业链做生意的方式,从这届CES前两个月开始,已经开始改变了。芯片厂商提供的不再只是芯片,而是一整套方案。

注:什么是芯片领域的一整套方案?单一的芯片,需要下游厂商基于芯片的规格负责主板的设计和调试,而全套的解决方案,则是芯片厂商根据下游的要求设计好主板的布局、接口的数目,甚至以模块的形式封装出货,下游厂商只需负责连接计算模块与车辆的各个传感器即可。

■ 原地踏步,是为了抢先一步

还是先说高通。

高通第一次正式进入汽车市场是在2014年,当时高通发布的芯片名字叫602A——基于消费端的骁龙400打造,搭载这款芯片的汽车——0款(图片里有辆奥迪,但是最终奥迪还是选择了英伟达的Tegra芯片)。

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可能是觉得这款芯片的性能太弱,2016年,高通带着当时刚刚发布的骁龙820汽车版重返战场——骁龙820A。然而整个2016跟2017年,汽车界的态度依然是“这芯片好厉害啊,我们先研究一下”。

直到2017年初,高通在当年的CES上推出了第一代骁龙座舱平台,将单一的芯片整合进整个解决方案之后,汽车界才真正开始在芯片上“赶时髦”——其实也不算时髦了,第一款搭载初代骁龙座舱平台的车型,是全新一代雅阁。

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根据高通在今年CES上的表述,2018年高通一共接到了来自全球前25汽车厂商里面18个的订单,订单总额达到了55亿美元,给个数字大家参考一下:高通2017财年营业总收入为230亿美元

相比起主打车内交互的高通,英伟达站在了风更大的风口上,也承受了更多的考验。

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英伟达第一款自动驾驶芯片叫做Drive CX/PX,是在2015年CES上发布的,与英伟达追求性能极致(或者说制造核弹)的企业文化非常吻合,Drive CX/PX内置GPU的性能在当时来说相当强悍,不逊色于当时的高端消费级GPU。

然而,汽车业界对英伟达的态度也很极致——就是不用。

虽然2016年奥迪与ZF合作的ZFAS高级辅助驾驶系统中出现了英伟达的身影,但奥迪只采用了英伟达自研的CPU——Tegra K1,而不是Drive系列的自动驾驶芯片。

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(仔细看,中间的芯片是Mobileye EyeQ3)

直到2016年,马斯克的特斯拉与Mobileye分手,英伟达的自动驾驶芯片才算真正落地。基于Drive PX/PX2芯片打造的Autopilot硬件,成为了2016年至今特斯拉高级辅助驾驶功能的算力源泉。

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然而2017年底,特斯拉决定自研自动驾驶芯片,不会再采用英伟达的新一代自动驾驶芯片,与英伟达的合作到今年也将会彻底结束,英伟达失去了当时唯一的合作伙伴。

怎么办?当然是找新的下家。可是英伟达没有想到,之所以当时只有特斯拉肯合作,就是因为车企里面,分为“特斯拉”和“其他”两个群体——特斯拉无所不用其极,其他车厂万变不离其宗。

想要进入传统车企的朋友圈,英伟达需要适应新的游戏规则。

从2017年CES发布的Drive Xavier开始,英伟达开始强调一个标准——ASIL-D。ASIL是ISO 26262标准中的重要评价体系。AISL分为四个等级,从低到高分别为A、B、C、D。ASIL等级越高,对系统的安全性要求越高,为实现安全付出的代价越高,意味着硬件的诊断覆盖率越高,开发流程越严格,相应的开发成本增加、开发周期延长、技术要求严格。

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2018年11月,英伟达发布了全新命名的Drive AGX系列芯片,这是世界上首批通过ISO 26262标准的自动驾驶芯片。

英伟达这样做的效果非常显著,从黄仁勋的朋友圈就可见一斑。

2017年1月,奥迪宣布与英伟达合作研发L3级别车型,一年后,全新奥迪A8在欧洲地区开放L3级别辅助驾驶功能。

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2018年6月27日,大众集团美国和Aquantia Corp、英伟达、博世以及大陆四家主要供应商组成自动驾驶车辆网络联盟,致力于研究如何让自动驾驶成为现实的高难度技术性问题。

2018年7月11日,英伟达、博世、戴姆勒宣布将合作研发自动驾驶解决方案。

2018年11月,英伟达GTC中国大会,黄仁勋宣布将为众多国内汽车厂商提供技术支持,包括一汽、小鹏汽车、奇点汽车、SFMotors等。

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不到两年的时间,英伟达已经成功打入了传统车企的朋友圈,更成为了中国造车新势力的技术背书。靠的并不是最先进最新一代的芯片,而是最接近汽车供应链的玩法。

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■ 写在最后

在芯片应用上,汽车产业无法追上消费电子的脚步,这是不争的事实。

“车规级”三个字听起来简单,做起来难,从工作温度到生产流程,消费级与车规级之间都有着极大的工艺差距。

另外,汽车产业链的特点也决定了,芯片厂商,不可以只做一个芯片制造商。要想成为Tier1,就要拥有Tier1的集大成能力。

就今年的CES来说,高通和英伟达已经拥有了Tier1的潜质,尤其是英伟达,一直占据着自动驾驶芯片的算力制高点。

不过,自动驾驶的上半场还没走完,我们还会经历更多的CES,才能看到故事的结局。

最后说一个细节:英伟达去年二季度的财报会议上,有记者问黄仁勋:“和特斯拉分手的感受如何?”黄仁勋笑着说:

“如果特斯拉以后发现还是需要我们的芯片,打个电话就行。”

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